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              HDI盲孔板電路板的制作難度在哪里?

              時間:2023-08-09 人氣:178


              HDI盲孔板電路板的制作難度在哪里?


                     近年來,HDI板線路板的市場份額越來越大,投產HDI的工廠也越來越多,但不是每個工廠都能做出優質的HDI板。那么和普通的PCB相比,PCB板廠深深向大家介紹HDI板的難度在哪里。


              1. HDI板的材料制作難度。HDI板的結構比普通板復雜,要求的材料性能也更高。除了對材料的ZTE有嚴格要求以外,有時候它還需要使用一些難加工的材料,如PTFE、PPO、PI等。這些材料加工容易產生熱應力、漲縮等問題,對板的制作難度產生很大影響。

              2. HDI電路板的層間連接難度。HDI設計中,線路層數多,連接點集中,如果將所有連接均進行穿孔連接,必然導致穿孔頻率過高,影響線路穩定性和板的性能。此時需要采用盲孔和埋孔技術。但埋孔難度大、成本昂貴;盲孔則需要依靠激光鉆孔、定深鉆孔等高精度設備進行加工,也容易產生穿孔質量不良等問題。

              3. HDI板的盲孔制作難度。盲孔的制作技術要求更高,因為穿孔后無法進行修補,一旦質量不合格,就需要重新制作一塊板。HDI板盲孔制作需要三步走:先進行鉆孔,再進行界面活化,最后再進行鍍銅。其中,鉆孔的精度要求特別高。1690969831488538.jpg

              4. HDI板的線路精密度。HDI板線路的線寬線距也是制作難點。HDI板層數多,線路越來越細,對于線路的位置、厚度、彎曲角度等也有嚴格的要求,線路精度會影響板的電氣性能。很多廠家需要配備微型精密加工設備,如激光切割機、激光鐳雕機等,才能保證線路在高精度范圍內進行制作。

                     綜上,PCB工廠深深看到,生產HDI板需要配備高端的加工設備以及精細的制作工藝,而且每個生產環節都對板的質量和性能產生重要影響。


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