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              通訊產品電路板行業面臨的挑戰

              時間:2023-07-29 人氣:192


              通訊產品電路板行業面臨的挑戰
                   隨著5G技術的發展,5G通訊產品對PCB電路板的可靠性、可靠性、電性能、熱性能和產品品質要求嚴格,而且要求產品使用壽命達到十年以上,這就對PCB板廠工藝和技術提出了更高要求。
               
              近期,筆者從通訊領域行業專家的了解并學習到通訊產品對PCB的技術要求,現在分享給大家。

               

               

               

              一、
               對PCB板工廠孔技術的要求

               

              盲埋孔:5G產品功能提升功能提升,對PCB電路板高密度要求提高,多階HDI產品甚至任意順序互連的產品越來越被需求,目前大多PCB板廠,1-3階HDI趨向成熟,但更加高階埋盲孔能力需要提升

               

              Stub:112G產品短樁效應變得不可忽視,背鉆孔stub提出更嚴格要求,ostub將會是趨勢

               

              嵌銅:5G通訊高頻高功率器件散熱要求PCB內埋置銅塊,提升PCB散熱能力

               

               

              二、
              對PCB板工廠線、面技術的要求

              精度及一致性:5G 產品對數據信號傳輸速率從 25Gbps 提升至 56Gbps,對產品的阻抗、損耗等提出了更嚴格的要求,產品阻抗要求由10%提升到5%,線寬公差需由20%提升到10%,線平整度對信號的影響。

               

              從阻抗控制的影響因素來看,阻抗公差的大小,受介厚公差、銅厚公差、現況控制精度的影響。如下圖,內層阻抗公差從10%降低到5%,介厚公差要控制在±7%,銅厚公差要控制在±3,線寬公差控制在±8%,外層阻抗亦是如此。這與板材、PCB工程設計、制程工藝、過程控制等都息息相關。

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              內層:5G通訊高速或高頻情況下,主要受趨膚效應影響,信號在導體中傳輸感受到的阻抗將遠大于導體在直流情況下的電阻,對傳統內層粗糙度低粗糙度Ra<0.5um

               

              層間: 5G高速,介質層厚度均性也將影響信號傳輸特性,對介厚均勻性的要求15%,針對“大銅面BGA下、阻抗線”等關鍵位置建立的介厚控制的管控體系,材料混壓要求。

               

               

               

               

              三、
              對板材技術的要求

              損耗因子Df:隨著5G通訊速率、頻率提升,板材損耗因子D便求越來越小

               

              插損&一致性:隨著5G通訊速率、頻率提升,插損&一致性要求越來越高

               

               

              耐溫:5G高頻板降耗:薄的基板材料、高導熱率、銅箔表面光滑、低損耗因子等材料,PCB工作溫度提高、需PCB板材有更高的RTI,更高的導熱率Tc。通過仿真發現,高導熱率(Tc)比降低材料的Df值來降低溫升的方法更有效,板材RTI的趨勢:從105℃升級到150℃。

               

              CTE:PCB尺寸≥1100mm,芯片尺寸≥100mm,對封裝材料和PCB的適配性需求提高,要求PCB板材CTE(X,Y)≤12PPM

               

              高CTI:電源板對CTI有比價高的要求。

               

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              四、
              對輔料技術的要求
              阻焊油墨:影響信號傳輸質量的主要因素除了PCB的設計及材料的選型(板材、銅箔、玻纖搭配等)外,阻焊油黑的選用對外層高速線路也有較大的影響,常規阻焊油墨成為瓶頸,超低損耗油墨研究及應用需求急迫。
               
               
              棕化藥水:由于電流的趨膚效應,在高頻高速領域,銅箔表面粗糙度極其影響電路損耗,低粗糙度棕化藥水在高速板加工中應用越來越廣泛。

               

                

                      深圳市騰創達電路有限公司作為目前線上出色的高精密 PCB 快板打樣及中小批量生產商,有13多年成熟的制程經驗和行業數據,我們也向行業技術發展看齊,不斷提升自身工藝水平,高多層板、HDI電路板方面我們有著豐富的生產團隊與熟悉生產經驗,對PCB板產品高可靠是我們對客戶的承諾。目前,騰創達電路可承載2-48層多層板、HDI 1-3階的PCB的打樣和中小批量及量產訂單,阻抗和疊層控制也具備一定領先優勢,秉承助力電子產業高質量發展的使命,騰創達電路期望與更多行業人事一起為PCB行業添磚加瓦,為電子產品助力發展,創造共贏事業發展。



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