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              HDI線路板(盲孔PCB板、埋孔PCB板)板壓合問題

              時間:2023-11-26 人氣:182



                                                                                                                                        

                                                                       HDI線路板(盲孔PCB板、埋孔PCB板)板壓合問題




                    隨著電子信息技術的迅速發展,電子產品的功能越來越復雜、性能越來越優越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高,比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高等等。埋、盲孔印制板的生產在行業內已相當普遍,且其類型也越來越復雜,就目前來講,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方法。

                   在HDI電路板生產制造過程中,壓合便是必須存在的一道工序,壓合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性,壓合的方法也尤為重要,本文主要介紹HDI(盲、埋孔)板的壓合工藝問題。


              機械盲孔板壓合

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                  壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化,并使其流動,再轉變為固化片,從而將一塊或多塊內層蝕刻后的板(經黑化或棕化處理)以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。

              給大家介紹一種4層機械盲孔板壓合的方法,其步驟如下:

              第一步,開2張芯板的板料;

              第二步,鉆1-2層盲孔;

              第三步,保護第一層,做第二層線路;

              第四步,壓第三層銅箔;

              第五步,鉆1-3層盲孔;

              第六步,保護第一層,做第三層線路;

              第七步,壓底層的單面板。

              肯定有人問為什么底層不能直接壓銅箔,而是壓單面板呢?因為板疊層厚度不均勻,如果一張芯板在同一面壓合2次會導致板翹。而用此壓合方法,有效改善了盲、埋孔板熱壓過程,出現較大的翹曲度帶來產品不良的問題。


              多層板壓合工藝

              對于6層及以上層數板,必須對兩個內層或多個內層板進行預定位,使不同層的孔及線路有良好的對位關系。

              柳釘定位:將預先鉆好定位孔的內層板及半固化片,按排版順序套在裝有柳釘的模板上,再用沖釘器沖壓柳釘使其定位。

              焊點定位:將預先鉆好定位孔的內層板及半固化片,按排版順序套在裝有定位的模板上,再通過加熱幾個固定點,利用半固化片受熱融化凝固定位。

              可以參考下圖:4層板壓合工序的疊層順序

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                                                                       圖片



              壓合前需預補償

                 高多層板HDI電路板壓合,層數越多壓合公差越大,根據盲、埋孔的結構,部分板子需要兩三次壓合甚至更多,壓合容易層偏,所以需要在做內層前,先把偏差的漲縮系數預算好,預先做好補償,避免偏差太大導致壓合后無法生產。

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                  多層板漲縮檢測方法的特征在于:通過前期壓合后,生產板確定漲縮系數;通過漲縮系數,修改漲縮鉆帶及內層光繪文件;根據漲縮鉆帶,將對應的生產板鉆孔處理。這樣可以有效減少壓合板漲縮測量流程,并提高鉆孔生產效率,可快速轉至下工序生產。


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