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              高多層PCB內部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設計工藝

              時間:2023-12-09 人氣:219


                                                                             多層PCB內部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設計工藝


              硬件工程師剛接觸多層PCB的時候,很容易看暈。動輒十層八層的,線路像蜘蛛網一樣。


              今天畫了幾張多層PCB電路板內部結構圖,用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內部架構。


              1.png



              01

              高密度互聯板(HDI)的核心 在過孔


              多層PCB的線路加工,和單層雙層沒什么區別,最大的不同在過孔的工藝上。


              線路都是蝕刻出來的,過孔都是鉆孔再鍍銅出來的,這些做硬件開發的大家都懂,就不贅述了。


              多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少,價格賊貴,先不多討論。


              一般情況下,8位單片機產品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階HDI板;智能手機這樣的緊湊產品,一般用8層一階到10層2階電路板。


              2.png

              8層2階疊孔,高通驍龍624



              02

              最常見的通孔


              只有一種過孔,從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內部的線路,孔都是打穿的,叫做通孔板。


              3.png


              通孔板和層數沒關系,平時大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機和軍工電路板,做20層,還是通孔的。


              用鉆頭把電路板鉆穿,然后在孔里鍍銅,形成通路。


              這里要注意,通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷,鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用,就體現在電路板價格上升上了。


              03

              高密度板(HDI板)的激光孔


              4.png


              這張圖是6層1階HDI板的疊層結構圖,表面兩層都是激光孔,0.1mm內徑。內層是機械孔,相當于一個4層通孔板,外面再覆蓋2層。


              激光只能打穿玻璃纖維的板材,不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。


              激光打了孔之后,再去鍍銅,就形成了激光過孔。



              04

              2階HDI板 兩層激光孔


              5.png


              這張圖是一個6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少,大多是8層2階起。這里更多層數,跟6層是一樣的道理。


              所謂2階,就是有2層激光孔。


              所謂錯孔,就是兩層激光孔是錯開的。


              為什么要錯開呢?因為鍍銅鍍不滿,孔里面是空的,所以不能直接在上面再打孔,要錯開一定的距離,再打上一層的空。


              6層二階=4層1階外面再加2層。


              8層二階=6層1階外面再加2層。



              05

              疊孔板 工藝復雜價格更高


              6.png


              錯孔板的兩層激光孔重疊在一起。線路會更緊湊。


              需要把內層激光孔電鍍填平,然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。



              06

              超貴的任意層互聯板 多層激光疊孔


              就是每一層都是激光孔,每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線,想怎么打孔就怎么打孔。


              Layout工程師想想就覺得爽!再也不怕畫不出來了!


              采購想想就想哭,比普通的通孔板貴10倍以上!


              所以,也就只有iPhone這樣的產品舍得用了。其他手機品牌,沒聽說誰用過任意層互聯板。


              總 結


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                   騰創達電路有限公司作為目前線上出色的高精密 PCB 快板打樣及中小批量生產商,有13多年成熟的制程經驗和行業數據,我們也向行業技術發展看齊,不斷提升自身工藝水平,高多層板、HDI電路板方面我們有著豐富的生產團隊與熟悉生產經驗,對PCB板產品高可靠是我們對客戶的承諾。目前,騰創達電路可承載2-48層多層板、HDI 1-3階的PCB的打樣和中小批量及量產訂單,阻抗和疊層控制也具備一定領先優勢,秉承助力電子產業高質量發展的使命,騰創達電路期望與更多行業人事一起為PCB行業添磚加瓦,為電子產品助力發展,創造共贏事業發展。騰創達電路是一家專業生產多品種高多層快板和批量,含特殊、特種板材(高速板材:臺耀TU-768 、TU-872 SLK、TU-883.尹索拉(isola)、生益、騰輝)(高頻板材:泰康利(Taconic)、中英、旺靈、羅杰斯等)?工藝、特種銅厚、高頻純壓、混壓、軟硬結合、盲埋孔、HDI等,加急訂單,歡迎新老客戶前來下單咨詢!



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